SJT 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.31 |
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页数： |
16 |
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日期： |
2009-1-8 |
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ICs 31.180,L 30,备案号:2074-1998 Smi,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11171一1998,无金属化孔单双面碳膜印制板规范,Sp ec ific at io nf or s inglea ndd oubles ided,carbon-coated printed boards without interlayer connection,1998-03-11发布1998-05-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,目次,前言,1 范围，，， ， ，，，，，，1，，】，，，，，，，，. . (1),2 引用标准，.. (1),3 定义，、，，，，，，.. (2),4 要求 ，，，，，， ，甲，，，，甲， -，1 1 (2),5 试验方法，，，，，.. (7),6 检验方法，， ‘，，，.. (10),7标志、包装、运输和贮存，，..(13),前言,无 金 属 化孔单双面碳膜印制板是一种在印制板上印制有碳质导电印料作导电图形的印制,板其制作工艺简化，成本低廉，碳膜具有较高的防腐蚀、抗氧化和耐磨能力，适合制作有触点,和跨线的印制板，在部分应用中可代替镀金板。因此，无金属化孔单双面碳膜印制板在计算,器、电话机、遥控器、电子琴、游戏机等电子产品中得到广泛的应用,本 标 准 是根据GBJT 4588.1-1996(无金属化孔单双面印制板分规范)而制定的。当前,国内外尚无碳膜印制板详细规范，本标准的制定为无金属化孔单双面碳膜印制板制定了统一,的技术依据，对我国电子产品用碳膜印制板的产生和应用具有指导意义，并利于尽快适应国际,贸易、技术和经济交流飞跃发展的需要,本 规 范 由电子工业部标准化研究所归口,本 规 范 起草单位:杭州宝临印制电路有限公司,本 规 范 主要起草人:陈进军、邵家根、徐登玉、童晓明、朱民,中华人民共和国电子行业标准,无金属化孔单双面碳膜印制板规范ST/T 11171一1998,Sp ec if ica ti on f ors inglea nd doubles ided,carbon-coated printed boards without interlayer connection,1 范围,本 标 准 规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验,规则、标志、包装、运输和贮存,本 标 准 适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层,碳膜导电图形的印制板,2 引用标准,下 列 标 准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在本标准出版时，所,示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的,可能性,GB 1 91 -90 包装储运图示标志,GB /T 2 0 36-94 印制电路术语,GB 2 42 1-89 电工电子产品基本环境试验规程总则,GB 2 42 3.3-89 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca: 恒定湿热试验方法,GB 2 4 23 .22-87 电工电子产品基本环境试验规程试验Nb:温度变化试验方法,GB 2 82 8-87 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查),GB 4 67 7.1-84 印制板表层绝缘电阻侧试方法,GB 4 6 77 .3-84 印制板拉脱强度测试方法,GB 4 6 77 .4-84 印制板抗剥强度测试方法,GB 4 67 7.5-84 印制板翘曲度测试方法,GB 4 67 7.7-84 印制板镀层附着力试验方法胶带法,GB 4 67 7.10-84 印制板可焊性测试方法,GB 4 6 77 .11-84 印制板耐热冲击试验方法,GB 4 67 7.15-84 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法,GB 4 67 7.16-84 印制板一般检验方法,GB 4 67 7.19-84 印制板电路完善性测试方法,GB /T 4 7 22-92 印制电路用覆铜箔层压板试验方法,GB 1 0 24 4-88 电视广播接收机用印制板规范,中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准1998-05-01实施,SI/T 11171- 1998,3 定义,本 标 准 除采用GB/T 2036所规定的术语和定义外，还采用下列术语和定义,3.1 碳质导电印料carbon conductive inks,经 涂 覆 并固化后能形成导电碳膜的材料,3.2 碳膜carbon coats,碳 质 导 电印料涂覆在基体上经固化所形成的导电图形涂层,3.3 碳膜印制板carbon-coated printed board,具 有 碳 膜导电图形层的印制板。简称碳膜板,3.4 方电阻bulk resistance,任意 正方形碳膜对边间的电阻值，又称方电阻，用fl/口表示。它与碳膜的厚度、碳质导,电印料的成份有关,3.5 层问绝缘电阻insulation resistance between layers,基 底 导 体与碳膜或碳膜与碳膜层间的绝缘电阻,3.6 接触电阻contact resistance,碳 膜 导 电图形与触点间在规定的压强下的电阻值,要求,4.1 一般要求,4.1.1 一致性、标识,导 电 图 形、识别标志、材料及涂覆层应符合有关设计规范,4. 1.2 外观,4.1.2.1 印制板表观不应有分层、起泡、明显变色、氧化锈斑及影响使用的压痕严重划伤和污,染等缺陷，同一表面色泽应均匀,4.1.2.2 阻焊图形位置应符合有关规范,4.1.2.3 碳膜图形应平整致密，无明显偏移，触点、探测点及印制……
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